TAIYO(JMK325ABJ107MM-P)
芯片产品
产品详情
TAIYO(JMK325ABJ107MM-P) MSASJ32MAB5107MPNA01
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产品概述
MSASJ32MAB5107MPNA01是太阳诱电推出的一款多层陶瓷电容器，采用3216封装尺寸（3.2mm×1.6mm），容量100μF，额定电压6.3V。该电容器属于MSAS系列，采用X5R介质材料，工作温度范围-55℃至+85℃，主要面向一般电子设备和移动设备的电源管理应用。产品符合RoHS标准，提供卷带包装，适用于自动化表面贴装生产。
技术特性
MSASJ32MAB5107MPNA01采用多层陶瓷结构设计，内部电极使用镍材料，外部端电极采用铜基底镀锡处理。介质材料为X5R特性，在-55℃至+85℃温度范围内，容量变化率控制在±15%以内。产品尺寸3.2mm×1.6mm×1.6mm，重量约0.035g，采用标准EIA 3216封装。
电容器的等效串联电阻在100kHz测试条件下典型值为5mΩ，额定纹波电流根据环境温度变化，在85℃环境温度下允许通过的最大纹波电流为500mA。绝缘电阻在25℃条件下大于100MΩ，符合IEC 60384-22标准要求。
电气参数
| 参数 | 数值 | 测试条件 |
|---|---|---|
| 标称容量 | 100μF | 1kHz, 0.5Vrms, 25℃ |
| 额定电压 | 6.3V DC | - |
| 温度特性 | X5R | -55℃ to +85℃ |
| 容量公差 | ±20% | - |
| 介电强度 | 1.6倍额定电压 | 60秒 |
| 等效串联电阻 | 5mΩ 典型值 | 100kHz, 25℃ |
| 绝缘电阻 | ≥100MΩ | 25V DC, 25℃ |
| 耐焊接热 | 260℃, 10秒 | - |
根据规格表数据，该电容器在高温高湿环境下的耐久性测试显示，在85℃、85%相对湿度条件下施加额定电压1000小时后，容量变化率小于±10%，绝缘电阻维持初始值的50%以上。
应用场景
MSASJ32MAB5107MPNA01适用于智能手机、平板电脑等便携设备的电源去耦和储能应用。在电源管理电路中，该电容器可为处理器核心供电提供瞬时电流补偿，有效抑制电源纹波和噪声。典型应用包括DC-DC转换器的输入输出滤波、LDO稳压器的输出稳定、以及射频功率放大器的电源去耦。
在移动设备设计中，100μF容量配合6.3V额定电压能够满足大多数处理器和内存模块的电源需求。电容器的低ESR特性有助于提高电源转换效率，减少功率损耗，延长电池续航时间。
设计指南
在电路板布局时，建议将MSASJ32MAB5107MPNA01尽可能靠近负载器件放置，以最小化寄生电感对高频性能的影响。电源引脚和地引脚之间的走线应短而宽，减少回路阻抗。对于大电流应用，建议并联多个电容器以进一步降低ESR。
热管理方面，虽然MLCC本身发热较小，但在高纹波电流应用中仍需考虑温升问题。建议通过热仿真验证电容器在预期工作条件下的温度，确保不超过最大额定温度。在多层板设计中，可通过散热过孔将热量传导至内层地平面。
选型时需考虑实际工作电压应留有适当余量，建议工作电压不超过额定电压的80%。在存在电压尖峰的应用中，应选择更高额定电压的型号或增加保护电路。
技术优势
MSASJ32MAB5107MPNA01相比传统电解电容器具有更小的体积和更低的ESR，在相同容量下节省约70%的电路板空间。X5R介质材料提供良好的温度稳定性，在移动设备的典型工作温度范围内保持稳定的电气性能。
与同类MLCC产品相比，该电容器采用太阳诱电特有的电极设计和介质材料配方，在高温高湿环境下表现出更好的可靠性。端电极结构优化了焊接性能，在回流焊过程中减少墓碑现象的发生风险。
实际应用案例
在智能手机电源管理单元设计中，MSASJ32MAB5107MPNA01常用于应用处理器核心电源的输入滤波。具体应用中，四颗该电容器并联在1.8V电源轨上，为处理器提供瞬时电流补偿。测试数据显示，这种配置可将电源纹波从150mV降低至30mV以内，显著提高系统稳定性。
在平板电脑的DC-DC转换器输出端，两颗MSASJ32MAB5107MPNA01配合较小容量的MLCC构成混合去耦网络。大容量电容器提供低频段的储能功能，小容量MLCC负责高频噪声抑制。实际测量表明，这种设计可将电源效率提升3-5%，同时将输出电压噪声控制在2%以内。