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Taiyo 日本太阳诱电，专注于精密光学和成像芯片技术
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Taiyo产品
陶瓷电容(JMK107BJ225KK-T)
芯片产品
ESR: 型号: MSASJ16KTB5225KTNA01容量: 尺寸: 精度: 旧型号: JMK107BJ225KK-T介质材料: 封装形式: 应用领域: 一般电子设备（包括移动设备）温度特性: 绝缘电阻: 额定电压: 工作温度范围:
UMK325LD475KM-T
芯片产品
ESR: 型号: UMK325LD475KM-T容量: 4.7μF尺寸: 1210/3225精度: ±10%旧型号: 介质材料: Multilayer Ceramic封装形式: Taping Embossed应用领域: 一般电子设备低失真设计/声音温度特性: X5R绝缘电阻: 100 MΩ·μF额定电压: 50V工作温度范围: -55 to +85 ℃
MSASL168SB5225KTNA01
芯片产品
ESR: 型号: MSASL168SB5225KTNA01容量: 2.2μF尺寸: 0603/1608精度: ±10%旧型号: 介质材料: Multilayer Ceramic封装形式: Taping Paper应用领域: 通讯设备, 一般电子设备, 一般数字电路, 电源旁路电容器, 平滑电容器温度特性: X5R绝缘电阻: 100 MΩ·μF额定电压: 10V工作温度范围: -55 to +85 ℃
MSASL168SB5475KTNA01
芯片产品
ESR: 型号: MSASL168SB5475KTNA01容量: 4.7μF尺寸: 0603/1608精度: ±10%旧型号: 介质材料: Multilayer Ceramic封装形式: Taping Paper应用领域: 通讯设备, 一般电子设备, 一般数字电路, 电源旁路电容器, 平滑电容器温度特性: X5R绝缘电阻: 100 MΩ·μF额定电压: 10V工作温度范围: -55 to +85 ℃
TMK325BJ106KD-T(TMK325BJ106KD-T)
芯片产品
ESR: 型号: MSAST329JB5106KTNA01容量: 10μF尺寸: 1210精度: ±10%旧型号: TMK325BJ106KD-T介质材料: Multilayer Ceramic封装形式: Chip应用领域: 一般电子设备（包括移动设备）温度特性: X7R绝缘电阻: 100 MΩ·μF额定电压: 50V工作温度范围: -55°C to +125°C
UMK325BJ475KM-P
芯片产品
ESR: 型号: UMK325BJ475KM-P容量: 4.7μF尺寸: 1210/3225精度: ±10%旧型号: 介质材料: Multilayer Ceramic封装形式: Taping Embossed 1000pcs应用领域: 通讯设备, 一般电子设备, 一般数字电路, 电源旁路电容器, 平滑电容器温度特性: X5R绝缘电阻: 100 MΩ·μF额定电压: 50V工作温度范围: -55 to +85 ℃
MLCC(JMK105BJ225MV-F)
芯片产品
ESR: 型号: MSASJ105SB5225MFNA01容量: 尺寸: 精度: 旧型号: JMK105BJ225MV-F介质材料: 封装形式: 应用领域: 一般电子设备（包括移动设备）温度特性: 绝缘电阻: 额定电压: 工作温度范围:
陶瓷电容(UMK107BBJ225KA-T)
芯片产品
ESR: 型号: MSASU168BB5225KTNA01容量: 尺寸: 精度: 旧型号: UMK107BBJ225KA-T介质材料: 封装形式: 应用领域: 一般电子设备（包括移动设备）温度特性: 绝缘电阻: 额定电压: 工作温度范围:
贴片电容(JMK107BJ225MK-T)
芯片产品
ESR: 型号: MSASJ16KTB5225MTNA01容量: 尺寸: 精度: 旧型号: JMK107BJ225MK-T介质材料: 封装形式: 应用领域: 一般电子设备（包括移动设备）温度特性: 绝缘电阻: 额定电压: 工作温度范围:
陶瓷电容(GMK212BLD225KG-T)
芯片产品
ESR: 型号: MSAYG21GBLD225KTNA01容量: 2.2μF尺寸: 精度: 旧型号: GMK212BLD225KG-T介质材料: 封装形式: 应用领域: 一般电子设备（包括移动设备）温度特性: 绝缘电阻: 额定电压: 工作温度范围:
MLCC(LWK212BJ106MD-T)
芯片产品
ESR: 型号: MSRLL219SB5106MTNA01容量: 尺寸: 精度: 旧型号: LWK212BJ106MD-T介质材料: 封装形式: 应用领域: 一般电子设备（包括移动设备）温度特性: 绝缘电阻: 额定电压: 工作温度范围:
多层陶瓷电容(HMK432BJ155MM-T)
芯片产品
ESR: 型号: MSASH45MSB5155MTNA01容量: 尺寸: 精度: 旧型号: HMK432BJ155MM-T介质材料: 封装形式: 应用领域: 一般电子设备（包括移动设备）温度特性: 绝缘电阻: 额定电压: 工作温度范围:
MSAST319HB5225MTNA01
芯片产品
ESR: 型号: MSAST319HB5225MTNA01容量: 2.2μF尺寸: 1206/3216精度: ±20%旧型号: 介质材料: Multilayer Ceramic封装形式: Taping Paper应用领域: 通讯设备, 一般电子设备, 一般数字电路, 电源旁路电容器, 平滑电容器温度特性: X5R绝缘电阻: 500 MΩ·μF额定电压: 25V工作温度范围: -55 to +85 ℃
MLCC(GMK212BLD225MG-T)
芯片产品
ESR: 型号: MSAYG21GBLD225MTNA01容量: 尺寸: 精度: 旧型号: GMK212BLD225MG-T介质材料: 封装形式: 应用领域: 一般电子设备（包括移动设备）温度特性: 绝缘电阻: 额定电压: 工作温度范围:
贴片电容(JMK105BBJ475MV-F)
芯片产品
ESR: 型号: MSASJ105BB5475MFNA01容量: 4.7μF尺寸: 精度: 旧型号: JMK105BBJ475MV-F介质材料: 封装形式: 应用领域: 一般电子设备（包括移动设备）温度特性: 绝缘电阻: 额定电压: 工作温度范围:
陶瓷电容(TMK316BJ225MD-T)
芯片产品
ESR: 型号: MSAST319HB5225MTNA01容量: 2.2μF尺寸: 1206精度: ±20%旧型号: TMK316BJ225MD-T介质材料: 封装形式: 应用领域: 一般电子设备（包括移动设备）温度特性: X7R绝缘电阻: 额定电压: 50V工作温度范围: -55°C to +125°C
TMK105CBJ225KV-F
芯片产品
ESR: 型号: MSAST105CB5225KFNA01容量: 2.2μF尺寸: 0402精度: ±10%旧型号: TMK105CBJ225KV-F介质材料: 封装形式: 应用领域: 一般电子设备（包括移动设备）温度特性: X5R绝缘电阻: 额定电压: 16V工作温度范围: -55°C to +85°C
TMK212ABJ475MG-T
芯片产品
ESR: 型号: MSAST21GAB5475MTNA01容量: 4.7μF尺寸: 精度: 旧型号: TMK212ABJ475MG-T介质材料: 封装形式: 应用领域: 一般电子设备（包括移动设备）温度特性: 绝缘电阻: 额定电压: 工作温度范围:
MLCC(HMK432BJ225KM-T)
芯片产品
ESR: 型号: MSASH45MSB5225KTNA01容量: 尺寸: 精度: 旧型号: HMK432BJ225KM-T介质材料: 封装形式: 应用领域: 一般电子设备（包括移动设备）温度特性: 绝缘电阻: 额定电压: 工作温度范围:
EMK107BBJ225KK-T
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ESR: 型号: MSASE16KJB5225KTNA01容量: 尺寸: 精度: 旧型号: EMK107BBJ225KK-T介质材料: 封装形式: 应用领域: 一般电子设备（包括移动设备）温度特性: 绝缘电阻: 额定电压: 工作温度范围:
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