TAIYO(EMK107BBJ225MK-T)

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TAIYO(EMK107BBJ225MK-T) MSASE16KJB5225MTNA01(EMK107BBJ225MK-T)

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产品概述

EMK107BBJ225MK-T多层陶瓷电容器现已进行产品型号更新,根据具体应用领域分为两个新的型号规格。MSASE16KJB5225MTNA01适用于一般电子设备领域,包括各类移动通信设备;MLASE16KJB5225MTNA01专门针对医疗设备应用开发,符合国际GHTF第一类和第二类医疗设备标准要求。这两个型号均继承原EMK107BBJ225MK-T的技术特性,但在产品认证和适用标准方面进行了专门优化。

该系列产品采用标准的1608封装尺寸(1.6mm×0.8mm),额定电压为16V,标称容量为2.2μF,容量公差为±20%,介质材料为X5R特性。产品工作温度范围为-55℃至+85℃,满足大多数电子设备的应用环境需求。

技术架构

内部结构设计

MSASE16KJB5225MTNA01和MLASE16KJB5225MTNA01采用多层陶瓷电容器的典型层叠结构。内部由多个陶瓷介质层和金属电极层交替堆叠构成,通过高温共烧工艺形成 monolithic 结构。电极层采用镍阻隔层和锡镀层设计,确保良好的可焊性和耐焊接热性能。

介质材料特性

产品使用X5R型介电材料,这种材料在宽温度范围内保持相对稳定的介电常数。X5R材料的典型特性是在-55℃至+85℃温度范围内,容量变化不超过±15%。介质层厚度经过精确控制,确保在有限的封装尺寸内实现2.2μF的标称容量。

端电极设计

端电极采用三层结构:内层为银-钯合金,中间层为镍阻隔层,外层为锡镀层。这种结构设计有效防止了焊接过程中的银迁移现象,同时提供了优异的抗氧化性能和焊接可靠性。端电极的尺寸经过优化,与1608封装的占位面积完美匹配。

核心功能

电荷存储功能

作为多层陶瓷电容器的基本功能,MSASE16KJB5225MTNA01和MLASE16KJB5225MTNA01提供稳定的电荷存储能力。在16V额定电压下,能够存储足够的电荷量以满足电路中的瞬时电流需求。产品的等效串联电阻(ESR)典型值为10mΩ,在100kHz测试频率下表现出优异的频率特性。

噪声抑制功能

该系列电容器在高频段表现出低阻抗特性,有效抑制电源线路中的高频噪声。在1MHz频率下,阻抗典型值低于100mΩ,能够为高频数字电路提供有效的去耦和旁路功能。这种特性特别适用于处理高速数字信号的移动设备和医疗设备。

温度稳定性

基于X5R介质材料的温度特性,产品在-55℃至+85℃的工作温度范围内保持稳定的电气性能。容量温度系数符合EIA X5R标准,在整个工作温度范围内的容量变化控制在±15%以内。这种温度稳定性确保了设备在不同环境条件下的可靠运行。

性能参数

电气特性

  • 额定电压:16V DC
  • 标称电容量:2.2μF
  • 电容量公差:±20%
  • 介质材料:X5R
  • 工作温度范围:-55℃ to +85℃
  • 绝缘电阻:≥100MΩ(在25℃条件下测试)
  • 等效串联电阻:10mΩ(典型值,100kHz)
  • 介电强度:2.5倍额定电压

物理特性

  • 封装尺寸:1608(1.6mm × 0.8mm)
  • 厚度:0.8mm(最大)
  • 端子电极:镍/锡镀层
  • 介质层数:约120层
  • 重量:2.0mg(典型值)

环境特性

  • 耐焊接热性能:符合JIS C 60068-2-20标准
  • 温度循环测试:-55℃ to +85℃,1000次循环
  • 湿度负荷测试:85%相对湿度,85℃,1000小时

应用场景

移动通信设备

MSASE16KJB5225MTNA01在智能手机、平板电脑等移动设备中主要用作电源去耦电容。在处理器电源引脚附近配置该电容器,有效抑制电源噪声,确保数字电路的稳定工作。在射频功率放大器模块中,为偏置电路提供稳定的直流电压。

医疗电子设备

MLASE16KJB5225MTNA01符合医疗设备GHTF第一类和第二类标准要求,适用于患者监护设备、便携式医疗诊断设备等应用。在医疗设备的电源管理模块中,提供稳定的滤波功能,确保测量精度和设备可靠性。产品通过严格的可靠性测试,满足医疗设备对组件可靠性的特殊要求。

电源管理电路

在DC-DC转换器电路中,该系列电容器用作输入和输出滤波电容。配合功率电感构成LC滤波器,有效抑制开关噪声。在负载瞬态响应过程中,提供必要的电荷补偿,维持输出电压稳定。

设计指南

电路布局考虑

在PCB布局时,电容器应尽可能靠近IC的电源引脚放置,以最小化引线电感的影响。推荐使用多个过孔连接电源层和地层,确保低阻抗的电流回路。对于高频应用,建议在关键IC的每个电源引脚都配置去耦电容。

热管理设计

虽然MLCC对热冲击具有较好的耐受性,但在回流焊过程中仍需注意温度曲线的控制。推荐的回流焊峰值温度为260℃,持续时间不超过10秒。在多层板设计中,避免在电容器正下方布置热通孔,以防止焊接过程中焊料流失。

电气应力考虑

在实际应用中,建议工作电压不超过额定电压的80%。在存在电压浪涌的应用中,需要额外考虑电压降额。对于纹波电流较大的应用,应计算电容器的温升,确保不超过最大允许温度。

技术优势

可靠性表现

相比传统MLCC产品,该系列电容器在材料配方和制造工艺方面进行了优化。采用特殊的端电极结构设计,有效改善了由于热机械应力导致的裂纹问题。产品的温度循环测试寿命达到1000次循环,湿度负荷测试寿命达到1000小时。

高频特性优化

通过优化内部电极结构和介质材料,产品在高频段的ESR和ESL参数得到显著改善。在100MHz频率范围内仍保持较低的阻抗特性,特别适合高速数字电路的电源完整性设计。

医疗级认证

MLASE16KJB5225MTNA01型号通过医疗设备GHTF第一类和第二类认证,满足医疗行业对组件可靠性和一致性的严格要求。产品生产过程执行严格的变更控制和质量追溯体系,确保批次间的一致性。

实际应用案例

智能手机电源管理模块

在某品牌高端智能手机设计中,MSASE16KJB5225MTNA01被广泛应用于应用处理器和内存的电源去耦网络。在处理器核心电源轨上,配置多个该型号电容器,有效抑制了由于负载瞬变引起的电压波动。实测数据显示,在处理器最大负载瞬变期间,电源纹波被控制在20mV以内。

便携式心电图设备

在一款手持式心电图监测设备中,MLASE16KJB5225MTNA01用于模拟前端的滤波电路。产品的高可靠性和稳定的温度特性确保了心电图信号采集的准确性。在临床使用环境中,设备在0-40℃环境温度范围内保持稳定的性能表现,满足医疗设备的操作环境要求。

工业物联网网关

在工业物联网网关设备的DC-DC电源模块中,该系列电容器作为输出滤波电容使用。在-40℃至+85℃的工业温度范围内,电容器的容量变化控制在规格范围内,确保了电源模块在整个工作温度范围内的稳定输出。经过连续1000小时的满载测试,电容器参数漂移小于5%。

详细的技术规格和性能数据请参考以下文档:

在使用TY-COMPAS系统前,请务必仔细阅读注意事项和免责声明文档。

技术文档

规格书

应用指南