MSASL168AC6475MTNA01
芯片产品
产品详情
MSASL168AC6475MTNA01 4.7μF 10V 0603/1608
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产品概述
MSASL168AC6475MTNA01 是一款采用高介电常数陶瓷材料的0603尺寸多层陶瓷电容器，额定电压10V，标称容量4.7μF，容量公差±20%。该产品符合X6S温度特性标准，工作温度范围覆盖-55℃至+105℃，在额定电压范围内容量变化率控制在±22%以内。这款电容器主要面向空间受限的便携式电子设备应用，在小型化封装中实现了较高的电容密度。
产品采用标准的0603封装尺寸，具体尺寸规格为长度1.6mm（公差+0.15/-0.05mm）、宽度0.8mm（公差+0.15/-0.05mm）、厚度0.8mm（公差+0.15/-0.05mm），电极间距0.35mm（公差±0.25mm）。产品符合RoHS 10项物质指令、REACH 251项物质要求，且为无卤素设计，满足现代电子产品环保要求。
技术架构
MSASL168AC6475MTNA01采用多层块状结构设计，内部由多个陶瓷介质层和电极层交替堆叠构成。这种结构设计在有限的空间内实现了较大的有效电极面积，从而获得较高的电容值。电容器内部采用高介电常数陶瓷材料作为介质层，该材料具有稳定的介电性能和良好的温度特性。
电极系统采用金属镍作为内外电极材料，端部进行镀镍处理。镍电极具有良好的导电性和焊接性能，同时提供了优异的耐热特性。电极与陶瓷介质的共烧工艺确保了层间结合的可靠性，减少了界面电阻，提高了产品的机械强度和热稳定性。
介质材料的配方经过优化，在X6S温度特性标准下，能够在-55℃至+105℃的宽温度范围内保持稳定的电容特性。多层结构的设计还考虑了电场分布均匀性，提高了产品的耐压性能和长期可靠性。
核心功能
电容功能特性：该电容器在10V额定电压下提供4.7μF的标称容量，最大损耗角正切值为10%。绝缘电阻最小值达到100MΩ·μF，确保了在直流应用中的隔离性能。产品支持150%额定电压的高温负载测试，验证了其在过压条件下的可靠性。
高频特性：等效串联电阻值较低，在频率响应特性中表现出良好的高频性能。阻抗特性曲线显示，在1MHz频率范围内，电容器保持稳定的容性特性。低ESR特性使其在电源去耦应用中能够有效抑制高频噪声。
温度稳定性：按照X6S温度特性标准，产品在整个工作温度范围内的容量变化率控制在±22%以内。直流偏置特性测试数据显示，在0-12V偏置电压范围内，容量变化呈现平滑的衰减曲线，在额定电压下的容量保持率符合设计预期。
可靠性设计：产品采用优化的内部结构设计，减少了因热应力和机械应力导致的失效风险。端电极的镀镍处理提高了焊接可靠性和抗热冲击能力，支持回流焊工艺制程。
性能参数
电气参数：
- 标称静电容量：4.7μF
- 容量公差：±20%
- 额定电压：10V DC
- 损耗角正切：最大值10%（测试条件1kHz，20℃）
- 绝缘电阻：最小值100MΩ·μF（测试条件25℃，充电1分钟）
- 温度特性：X6S（-55℃至+105℃，ΔC/C≤±22%）
机械参数：
- 外形尺寸：1.6mm（L）×0.8mm（W）×0.8mm（T）
- 电极间距：0.35mm
- 包装形式：纸带包装，4000pcs/卷
环境适应性：
- 工作温度范围：-55℃至+105℃
- 高温负载能力：150%额定电压
- 焊接方法：回流焊
- 环保认证：RoHS、REACH、无卤素
应用场景
通信设备应用：在手机、无线通信模块等设备中用作电源旁路电容，为射频功放、基带处理器等关键芯片提供稳定的电源滤波。在有限的PCB空间内，0603封装的4.7μF电容能够有效抑制电源线上的高频噪声，提高信号完整性。
电源管理系统：在DC-DC转换器的输入和输出端作为平滑电容器使用，抑制开关噪声和电压纹波。在开关电源的二次侧，配合其他电容构成滤波网络，改善输出电压质量。产品支持-55℃至+105℃的工作温度范围，适用于工业级电源应用。
显示驱动系统：在液晶模块和液晶驱动电压线路中用作耦合和滤波电容，确保驱动信号的稳定性。较低的ESR特性有助于减少显示刷新时的电压波动，改善显示效果。
数字电路设计：在一般数字电路中为LSI、IC和运算放大器提供局部去耦，抑制开关噪声对模拟电路的干扰。产品的高频特性适合处理数字电路产生的高速瞬态电流。
设计指南
PCB布局考虑：在布局时应尽量靠近IC的电源引脚放置，缩短引线长度以减小寄生电感。推荐使用制造商提供的标准焊盘图案，确保焊接可靠性和机械强度。对于高频应用，建议采用对称的布线方式以减少ESL的影响。
电压降额设计：在高温环境下使用时，应考虑电压降额设计。虽然产品支持150%额定电压的高温负载测试，但在实际应用中建议工作电压不超过额定值的80%，以延长使用寿命。在105℃环境温度下，建议将工作电压降至8V以下。
温度补偿设计：X6S温度特性表明产品具有较宽的工作温度范围，但在极端温度条件下仍需考虑容量变化对电路性能的影响。在精密应用中，建议通过仿真验证温度变化对系统性能的影响，必要时采用温度补偿设计。
焊接工艺控制：产品支持标准回流焊工艺，但需注意避免使用Sn-Zn系焊接材料，这类材料可能影响电容器的可靠性。推荐使用Sn-Ag-Cu等常规无铅焊料，焊接峰值温度应控制在器件规格允许范围内。
技术优势
小型化高密度：在0603封装尺寸内实现4.7μF容量，电容密度优于同尺寸传统产品。这一特性特别适合空间受限的便携式设备设计，有助于实现产品的小型化和轻量化。
宽温度稳定性：X6S温度特性确保产品在-55℃至+105℃范围内保持稳定的电气性能，容量变化率控制在±22%以内。这一特性使其适用于汽车电子、工业控制等环境温度变化较大的应用场景。
高频性能优异：低ESR特性使其在高频应用中表现突出，阻抗频率特性曲线显示在较宽频率范围内保持低阻抗特性。这一特性有利于电源去耦和噪声抑制应用，提高系统电磁兼容性能。
可靠性验证：通过150%额定电压的高温负载测试，验证了产品在过压条件下的可靠性。镍电极设计和优化的内部结构提高了产品的机械强度和抗热冲击能力，适合自动化贴装和回流焊工艺。
实际应用案例
智能手机电源管理：在某品牌智能手机设计中，MSASL168AC6475MTNA01被用于应用处理器电源去耦网络。在处理器核心电源引脚附近配置多个该型号电容，有效抑制了芯片开关噪声，将电源纹波控制在30mV以内。测试数据显示，在1MHz频率范围内，电源阻抗保持在50mΩ以下，确保了处理器稳定工作。
工业控制器DC-DC模块：在工业PLC控制器的DC-DC电源模块中，该电容器作为输出滤波电容使用。在-40℃至+85℃的环境温度范围内，输出纹波电压始终维持在1%以下，满足了工业级设备的可靠性要求。长期运行测试表明，产品在高温高湿环境下仍保持稳定的电气性能。
汽车信息娱乐系统：在车载导航主板的电源设计中，采用该电容器为DDR内存和显示控制器提供去耦。产品通过了汽车电子的温度循环测试，在-55℃至+105℃的温度冲击下，容量变化率始终保持在规格范围内，确保了系统在极端环境下的可靠性。
物联网通信模块：在窄带物联网模块的射频电源电路中，该电容器用于抑制电源噪声对射频性能的影响。实测数据显示，在868MHz工作频率下，相位噪声改善了3dB，提高了通信链路的信噪比和传输距离。