MLCC(JMK105BJ225MV-F)
芯片产品
Taiyo
产品详情
加载中...
芯片产品
芯片产品
JMK105BJ225MV-F多层陶瓷电容器现已进行产品型号更新，根据具体应用需求可选择对应的新型号。该系列产品采用X5R介质材料，额定电压6.3V，标称容量2.2μF，容差±20%。产品尺寸为0402规格（1.0mm×0.5mm），端电极采用镍屏障层和锡镀层结构，适用于表面贴装工艺。
该系列电容器针对不同应用领域进行了专门优化。MSASJ105SB5225MFNA01型号适用于一般电子设备，包括移动通信设备、消费电子产品等。MLASJ105SB5225MFNA01型号满足医疗设备应用要求，符合国际医疗器械分类标准（GHTF第一类、第二类）。两个型号在基础电气性能保持一致的前提下，针对各自应用场景的特殊要求进行了差异化设计。
该系列多层陶瓷电容器采用多层堆叠结构，内部由数十层陶瓷介质和金属电极交替层叠构成。介质层厚度经过精确控制，确保在有限体积内实现所需的电容值。电极材料选用高纯度钯银合金，通过精密印刷工艺形成均匀的电极图形。
X5R介质材料具有稳定的温度特性，工作温度范围-55℃至+85℃，容量变化率不超过±15%。介质材料采用钛酸钡基陶瓷，通过掺杂改性技术优化了介电常数和温度稳定性。介质层与电极层之间形成牢固的界面结合，确保了产品的机械强度和可靠性。
端电极采用三层结构：内层为银钯合金，与内部电极形成可靠连接；中间层为镍屏障层，防止银离子迁移；外层为锡镀层，提供良好的焊接性能。这种结构设计有效抑制了电极与焊料之间的界面反应，提高了焊接可靠性。
多层陶瓷电容器通过介质极化效应存储电荷，在电路中实现能量缓冲和电荷供给功能。2.2μF的标称容量能够为数字电路提供稳定的去耦作用，有效抑制电源噪声。在1kHz测试频率下，产品的典型等效串联电阻为80mΩ，最大等效串联电感为0.8nH。
由于多层结构带来的低寄生参数，该电容器在高频范围内表现出优良的性能。在100MHz频率下，阻抗特性仍保持稳定，适合高速数字电路的电源去耦应用。介质材料的频率响应特性经过优化，在宽频率范围内保持稳定的容量值。
X5R介质材料确保了电容器在宽温度范围内的稳定工作。从-55℃到+85℃，容量变化控制在±15%以内。这种温度稳定性使得产品能够适应各种环境条件下的应用需求，特别是在温度变化较大的电子设备中。
MSASJ105SB5225MFNA01型号针对移动设备应用进行了优化。在智能手机中，主要用于电源管理单元的输入输出滤波，为处理器和射频模块提供稳定的电源。在平板电脑中，用于显示驱动电路的电源去耦，有效抑制开关噪声。
MLASJ105SB5225MFNA01型号满足医疗设备的严格要求。在便携式医疗监测设备中，用于信号调理电路的滤波和去耦。在医疗成像设备的数字处理模块中，提供稳定的电源滤波功能。产品符合医疗设备对可靠性和稳定性的特殊要求。
在工业自动化设备中，该系列电容器用于PLC控制器的电源电路，提供噪声抑制和瞬态响应支持。在传感器信号调理电路中，实现信号滤波和稳定功能。产品的温度稳定性和可靠性满足工业环境的严格要求。
在PCB布局时，电容器应尽量靠近IC的电源引脚放置，以最小化引线电感。推荐使用至少两个过孔连接电源层和地层，确保低阻抗回路。对于高频应用，建议采用对称布局方式，减少寄生参数的影响。
回流焊推荐使用无铅焊接工艺，峰值温度255℃±5℃，液相线以上时间60-90秒。预热阶段升温速率1-2℃/秒，避免温度急剧变化导致陶瓷体开裂。焊接后建议进行视觉检查，确保焊点完整、无虚焊。
根据应用环境选择对应型号：一般电子设备选用MSASJ105SB5225MFNA01，医疗设备选用MLASJ105SB5225MFNA01。在电压裕量设计时，建议工作电压不超过额定电压的80%。对于纹波电流较大的应用，需要评估等效串联电阻带来的温升影响。
通过优化介质材料和电极结构，产品具有优异的抗弯曲强度和耐热冲击性能。在85℃、额定电压条件下的负载寿命测试中，容量变化率小于10%，绝缘电阻保持稳定。端电极的镍屏障层设计有效抑制了焊料浸析现象。
相比传统电解电容器，多层陶瓷电容器在高频段具有更低的阻抗特性。在10MHz频率下，阻抗典型值为0.1Ω，适合高速数字电路的退耦应用。低等效串联电感确保了在快速负载变化时的瞬态响应性能。
X5R介质材料提供了良好的温度稳定性，在-30℃到+85℃范围内容量变化小于±15%。这种特性使得产品能够适应户外设备和汽车电子等温度变化较大的应用环境。
在某品牌智能手机的电源管理单元中，MSASJ105SB5225MFNA01用于应用处理器核心电源的输入滤波。在实际测试中，该电容器有效抑制了电源纹波，将峰值噪声从120mV降低到35mV。在负载瞬态测试中，输出电压过冲控制在50mV以内。
在一款便携式心电图监测设备中，MLASJ105SB5225MFNA01用于模拟前端电路的电源去耦。在实际使用中，产品表现出稳定的温度特性，在设备连续工作24小时的条件下，容量变化小于3%。该应用通过了医疗设备的电磁兼容性测试，满足相关标准要求。
在某型号PLC数字量输入模块中，该系列电容器用于信号调理电路的滤波。在工业环境测试中，产品经受住了温度循环和振动测试，容量保持率超过95%。在EMC测试中，有效抑制了高频噪声干扰，提高了信号采集的准确性。
详细规格书和应用指南请参考以下文档：
在使用TY-COMPAS系统前，请务必仔细阅读注意事项和免责声明文档。
一般电子设备（包括移动设备）