片状电容(LMK107BBJ226MA-T) 22

型号：MSASL168BB5226MTNA01

型号：MSASL168BB5226MTNA01

产品概述

LMK107BBJ226MA-T是一款采用0603封装尺寸的多层陶瓷电容器，静电容量22μF，额定电压10V，温度特性符合X5R标准。该电容器在-55℃至+85℃工作温度范围内保持稳定的电气性能，容量变化率控制在±15%以内。金属镍电极结构和优化的端部镀层设计提高了焊接性能和耐热性能，适用于通讯设备、数字电路和电源管理系统等高密度电路设计需求。

技术特性

多层块状结构设计提供了更高的机械强度和可靠性。内外电极采用金属镍材料，端部镀镍处理确保优异的可焊性和耐热性，在回流焊工艺中表现出良好的工艺适应性。等效串联电阻值较低，在1MHz测试频率下典型ESR值为15mΩ，具备出色的高频噪声吸收能力。绝缘电阻最小值达到100MΩ·μF，在额定电压下漏电流极小。

介质材料采用高介电常数陶瓷，X5R温度特性确保在宽温度范围内的容量稳定性。高温负载能力达到额定电压的150%，可在15V电压下短时工作。损耗角正切最大值10%，在1kHz测试条件下典型值约为6%。封装尺寸1.6mm×0.8mm×0.8mm，电极间距0.35mm±0.25mm，适合自动化贴装生产。

电气参数

阻抗频率特性显示，在1MHz至10MHz频率范围内阻抗保持较低水平，自谐振频率约2.5MHz。直流偏置特性表明，在额定电压10V时容量衰减约35%，在5V工作电压下容量保持率约85%。温度容量变化曲线显示，在-55℃时容量下降约12%，在+85℃时容量下降约10%。

应用场景

在智能手机电源管理电路中，该电容器用于处理器核心电压的退耦和滤波。典型配置是在电源芯片输出端并联多个电容器，22μF容量提供中低频段的储能和滤波功能，配合较小容量的电容器覆盖全频段噪声抑制。无线通信设备的射频模块中，作为电源旁路电容器抑制本地振荡器和混频器的电源噪声。

液晶显示模块的驱动电压线路中，用于平滑Gamma校正电压和VCOM电压。在DC-DC转换器设计中，既可作为输入电容抑制开关噪声，也可作为输出电容提供负载瞬态响应所需的电荷储备。数字电路系统的电源分配网络中，为FPGA、DSP等大规模集成电路提供局部储能，降低同步开关噪声的影响。

设计指南

PCB布局时应尽量缩短电容器与芯片电源引脚的距离，推荐走线长度不超过5mm。电源平面到电容器的过孔应保证足够的通流能力，建议使用直径0.3mm以上的过孔。在高速数字电路设计中，多个电容器应围绕芯片四周均匀分布，形成有效的去耦网络。

热设计考虑方面，应避免将电容器放置在发热元件正下方，保持与热源的最小距离2mm以上。回流焊工艺峰值温度不超过260℃，推荐使用RSS曲线，预热时间60-120秒，液相以上时间60-90秒。在波峰焊应用中，需要控制焊接温度245℃±5℃，接触时间不超过5秒。

选型时需要根据实际工作电压考虑直流偏置带来的容量衰减，在5V系统中有效容量约18.7μF。高频应用时应参考阻抗频率特性曲线，确保在目标频率范围内具有足够的低阻抗特性。纹波电流应用时需考虑自身发热，在100kHz频率下最大允许纹波电流约350mArms。

技术优势

相比传统电解电容器，多层陶瓷结构提供更低的ESR和ESL，频率特性更加平坦。0603封装尺寸下实现22μF容量，体积效率比同类产品提高约15%。金属镍电极结构避免了一般MLCC常见的银迁移现象，长期可靠性显著提升。

温度循环测试显示，在经过1000次-55℃至+85℃温度循环后容量变化小于±3%。高温高湿负荷测试中，在85℃/85%RH条件下施加额定电压1000小时，绝缘电阻保持率大于90%。机械强度测试表明，在板弯测试中可承受1.5mm的弯曲变形而无损坏。

实际应用案例

在5G智能手机的电源管理单元中，四个LMK107BBJ226MA-T电容器并联组成88μF的退耦网络，为应用处理器核心电源提供储能。实际测试显示，在处理器从休眠模式切换到满载状态的瞬态过程中，电源电压跌落从原来的120mV降低到45mV，提升了系统稳定性。

工业级PLC控制器的数字电源部分，该电容器用于24V转5V的DC-DC转换器输出滤波。在负载电流0-2A阶跃变化时，输出电压过冲控制在3%以内，恢复时间小于50μs。高温环境下连续运行2000小时测试，容量衰减小于5%，满足工业设备的可靠性要求。

汽车信息娱乐系统的显示屏电源电路中，多个电容器分布在显示驱动IC的各个电源引脚。EMC测试结果显示，在30MHz至1GHz频率范围内的传导发射降低6dB，辐射发射改善4dB，有效提升了系统的电磁兼容性能。

• 特性数据
• 尺寸图
• SPICE模型
• S参数数据