贴片电容(JMK107BC6226MA-T)
**新型号：MSASJ168BC6226MTNA01** **新型号：MSASJ168BC6226MTNA01**
产品详情
贴片电容(JMK107BC6226MA-T) 22
新型号：MSASJ168BC6226MTNA01
新型号：MSASJ168BC6226MTNA01
产品概述
JMK107BC6226MA-T是太阳诱电(TAIYO YUDEN)推出的0603封装尺寸多层陶瓷电容器，额定电压6.3V，标称容量22μF，容差±20%。该产品采用X6S温度特性材料，工作温度范围覆盖-55℃至+105℃，在严苛环境条件下保持稳定的电气性能。主要面向通讯设备、便携式电子设备、数字电路等应用领域，特别适合空间受限的高密度电路设计。
技术特性
多层块状结构设计提升了产品的机械强度和可靠性。内外电极采用金属镍材料，端部镀镍处理，确保优良的可焊性和耐热性能。器件固定牢靠度显著提高，在回流焊工艺中表现出良好的工艺适应性。
X6S温度特性确保在-55℃至+105℃工作温度范围内，容量变化率控制在±22%以内。损耗角正切最大值10%，绝缘电阻最小值100MΩ·μF，满足高可靠性应用需求。产品符合RoHS 10项物质、REACH 251项物质环保要求，且为无卤素设计。
电气参数
| 参数 | 规格值 | 测试条件 |
|---|---|---|
| 静电容量 | 22μF ±20% | 1kHz, 1Vrms, 20℃ |
| 额定电压 | 6.3V DC | - |
| 温度特性 | X6S | EIA标准 |
| 工作温度范围 | -55℃ to +105℃ | - |
| 损耗角正切 | ≤10% | 1kHz, 1Vrms, 20℃ |
| 绝缘电阻 | ≥100MΩ·μF | 25℃, 额定电压 |
| 高温负载寿命 | 150%额定电压 | 105℃, 1000小时 |
| 尺寸规格 | 1.6mm(L)×0.8mm(W)×0.8mm(T) | EIA 0603/1608 |
直流偏置特性显示，在额定电压6.3V条件下，容量衰减约80%，符合X6S材料典型特性。阻抗频率特性表明，自谐振频率约1MHz，在100kHz至1MHz频率范围内ESR保持较低水平。
应用场景
通讯设备应用中，JMK107BC6226MA-T适用于智能手机基带处理器电源去耦、射频模块供电滤波。22μF容量在0603封装中提供较高的容积效率，有效节省PCB布局空间。
电源管理电路中，作为DC-DC转换器输入输出端的平滑电容器，抑制开关噪声和电压纹波。在液晶显示模块中，用于液晶驱动电压线路的滤波和稳压，确保显示质量稳定。
数字电路设计中，为高电源电压的LSI、IC和运算放大器提供旁路电容功能，降低电源阻抗，改善信号完整性。
设计指南
PCB布局时，建议电容器尽量靠近IC电源引脚放置，缩短电源回路路径。推荐焊盘图案尺寸考虑器件端头间距0.35mm±0.25mm，确保焊接可靠性。
电源去耦应用时，建议并联多个不同容值的电容器，覆盖宽频率范围的去耦需求。高频去耦可使用较小容值MLCC，低频去耦使用JMK107BC6226MA-T。
热设计考虑方面，虽然MLCC对温度不敏感，但仍需避免在器件上方放置高热源元件。回流焊工艺参数需按照无铅焊接标准设置，峰值温度不超过260℃。
技术优势
相比传统电解电容，MLCC结构具有更低的等效串联电阻(ESR)，在高频段表现出更好的噪声抑制能力。无极性设计简化了安装工艺，提升了生产效率和可靠性。
0603封装下实现22μF容量，容积比达到行业先进水平。X6S温度特性在-55℃至+105℃宽温度范围内保持容量稳定性，适合汽车电子、工业控制等环境条件严苛的应用。
金属镍电极结构提供优良的耐焊接热性能，耐受多次回流焊工艺，适合复杂组装流程。
实际应用案例
在智能手机电源管理单元(PMU)设计中，JMK107BC6226MA-T用于应用处理器核心电压的稳压和去耦。实际测试显示，在处理器动态负载变化时，该电容器能有效抑制电压跌落和过冲，确保处理器稳定运行。
车载信息娱乐系统中，作为显示屏电源滤波电容，在-40℃至+85℃环境温度范围内保持稳定的滤波性能，消除因电源噪声导致的显示异常。
工业控制设备的DC-DC模块中，用于开关电源二次侧输出滤波，配合其他容值电容器组成完整的滤波网络，将输出纹波电压控制在50mV以内。