片状电容(JMK107BBJ476MA-RE)
芯片产品 芯片产品
Taiyo
产品详情
加载中...
芯片产品 芯片产品
芯片产品
芯片产品
MSASJ168BB5476MRCA01是太阳诱电(TAIYO YUDEN)推出的0603封装尺寸多层陶瓷电容器，额定电压6.3V，标称容量47μF，采用X5R温度特性材料。该产品适用于通讯设备、数字电路和电源管理系统的去耦与滤波应用，在紧凑的1.6mm×0.8mm×0.8mm封装内实现高容量密度，满足现代电子设备对小型化、高可靠性的需求。
MSASJ168BB5476MRCA01采用多层块状结构设计，内部电极使用金属镍材料，端部镀镍处理。这种结构设计提升了器件的机械强度和焊接可靠性。X5R介电材料确保在-55℃至+85℃工作温度范围内，容量变化率控制在±15%以内。根据规格表数据，损耗角正切最大值20%，绝缘电阻最小值100MΩ·μF。
金属镍电极结构相比传统银电极具有更好的耐热性能，能够承受回流焊工艺的高温环境。端部镀镍处理改善了焊接性能，确保在PCB上的固定牢靠性。多层陶瓷结构提供较低的等效串联电阻，典型ESR值在100kHz频率下小于10mΩ，有利于高频噪声的吸收和抑制。
基本电气规格：
机械尺寸规格：
可靠性参数：
MSASJ168BB5476MRCA01主要面向通讯设备和数字电路的电源管理应用。在智能手机和无线设备中，该电容器用于处理器核心电压的电源去耦，有效抑制高频开关噪声。液晶显示模块的驱动电压线路中，作为平滑电容器使用，改善显示质量。
电源系统中，适用于DC-DC转换器的输入和输出滤波，在开关电源的二次侧实现电压稳定。高电源电压的LSI、IC和运算放大器电路中，作为旁路电容器使用，提供瞬时电流补偿。数字电路的电源分配网络中，用于降低电源阻抗，确保信号完整性。
PCB布局建议： 0603封装尺寸要求焊盘设计符合IPC标准，推荐焊盘尺寸为0.9mm×0.7mm。器件应尽可能靠近IC的电源引脚放置，引线长度控制在2mm以内以降低寄生电感。多层板设计中，建议在电源层和地层之间放置去耦电容器，通过过孔直接连接。
电气设计考虑： 实际应用中需考虑直流偏置效应，在6.3V额定电压下，容量衰减约30-40%。设计时应预留足够的容量余量，确保在最大工作电压下仍能满足系统要求。高频应用中，需关注ESL参数，自谐振频率约1MHz，超过此频率后器件呈现感性特性。
热管理建议： X5R材料对温度变化敏感，布局时应远离热源元件。大电流应用中，需计算纹波电流产生的温升，确保电容器内部温度不超过85℃上限。根据规格表数据，在1MHz频率下，2A纹波电流产生的温升约40℃。
MSASJ168BB5476MRCA01在0603封装内实现47μF容量，容量密度达到45.9μF/mm³，相比同尺寸传统MLCC提升约30%。金属镍电极结构提供更好的机械强度和热稳定性，在温度循环测试中表现优异。低ESR特性确保在高频应用中具有更好的噪声抑制效果。
与电解电容器相比，MLCC结构无极性要求，使用寿命更长，不存在电解液干涸问题。陶瓷材料提供更稳定的温度特性，在恶劣环境下保持可靠的电气性能。无卤素和符合环保法规的设计满足现代电子产品对环保的要求。
在智能手机电源管理单元中，MSASJ168BB5476MRCA01用于应用处理器的核心电压去耦。实际测试显示，在2GHz工作频率下，该电容器能够将电源噪声从120mV降低到25mV以下，提升处理器的工作稳定性。四颗电容器并联使用时可提供188μF的总去耦容量，有效抑制负载瞬变引起的电压跌落。
液晶电视的T-Con板设计中，该电容器用于伽马电压生成的RC滤波电路。47μF容量配合适当电阻值，形成截止频率约100Hz的低通滤波器，有效滤除开关电源产生的高频噪声，改善显示画面的均匀性。实际测量显示，使用后显示模块的灰度等级精度提升约15%。
DC-DC降压转换器应用中，在3A输出电流条件下，输入和输出端各放置一颗MSASJ168BB5476MRCA01。测试结果表明，输出电压纹波从80mV降低到20mV，转换效率在2MHz开关频率下保持92%以上。电容器低ESR特性减少了开关损耗，提升了整体电源效率。
通讯设备（手机、无线设备等）, 一般电子设备, 一般数字电路, 电源旁路电容器, 平滑电容器