贴片电容(JMK105BBJ475MV-F)
芯片产品
芯片产品
芯片产品
JMK105BBJ475MV-F是一款多层陶瓷电容器(MLCC),现已更新为新的产品型号体系。该电容器采用X5R介质材料,额定电压6.3V,标称容量4.7μF,封装尺寸0402(1.0mm×0.5mm)。产品符合RoHS标准,适用于一般电子设备和移动设备应用。
根据应用领域的不同,该电容器现提供两个新的型号选择。MSASJ105BB5475MFNA01针对一般电子设备应用,包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备等移动终端产品。MLASJ105BB5475MFNA01专门面向医疗设备应用,符合国际GHTF第一类和第二类医疗设备标准要求。
该多层陶瓷电容器采用标准的层叠结构设计,由多个陶瓷介质层和内部电极交替堆叠构成。内部电极使用镍材料,端电极采用铜基底镀锡结构。介质层厚度经过精确控制,确保在有限的封装尺寸内实现所需的电容量。
电容器采用X5R级介电材料,这种铁电陶瓷材料具有较高的介电常数,能够在小型化封装中实现较大的电容量。X5R材料的温度特性在-55℃至+85℃范围内,电容量变化不超过±15%。介质材料的晶粒尺寸经过优化,保证了良好的直流偏压特性和可靠性。
内部电极采用薄膜印刷技术,电极厚度控制在微米级别,实现了多层结构的精确对位。端电极采用三层结构:内层为铜电极,提供良好的焊接性能;中间层为镍阻挡层,防止锡扩散;外层为锡镀层,确保良好的可焊性和抗氧化性。
作为基础的电容器件,其主要功能是存储电荷。在4.7μF的标称电容量下,能够为电路提供必要的电荷储备,在电源电路中起到缓冲和稳定作用。电荷存储能力通过精确的介质层控制和电极面积优化实现。
在高速数字电路中,该电容器提供有效的电源去耦功能。其低等效串联电阻(ESR)特性有助于抑制电源噪声,提高信号完整性。在射频电路中,可作为高频噪声的滤波元件,改善电磁兼容性能。
电容器的快速充放电特性使其能够有效应对负载电流的瞬时变化。在处理器核心电源电路中,能够快速提供瞬态电流需求,维持电源电压的稳定性,防止因负载突变导致的电压跌落。
在智能手机和平板电脑中,MSASJ105BB5475MFNA01主要用于电源管理单元的输入输出滤波。具体应用包括处理器核心电源去耦、存储器电源稳定、射频模块电源滤波等位置。在这些应用中,电容器需要提供稳定的电荷供应,同时抑制高频开关噪声。
MLASJ105BB5475MFNA01型号专门针对医疗设备设计,适用于患者监护设备、便携式医疗仪器等GHTF第一类和第二类医疗设备。在这些应用中,电容器用于信号调理电路的滤波、电源系统的稳定,以及传感器接口电路的去耦。
在工业控制设备中,该电容器可用于PLC模块、传感器接口板等位置的电源滤波。其小型化封装适合高密度电路板设计,为空间受限的工业设备提供可靠的电容解决方案。
在PCB布局时,应尽量将电容器靠近IC的电源引脚放置,以最小化引线电感。推荐使用多个0402封装的电容器并联使用,以优化高频特性。电源引脚和地引脚之间的回路面积应尽可能小。
由于采用0402小型封装,回流焊工艺需要精确控制温度曲线。推荐的峰值温度为245℃,液相线以上的时间为60-90秒。应避免过高的升温速率,防止因热应力导致陶瓷介质开裂。
在实际应用中,需要考虑直流偏压对电容量的影响。在额定电压下,X5R材料的电容量可能下降至标称值的70%-80%。设计时应留出足够的余量,确保在最低电容量时仍能满足系统要求。
0402封装在4.7μF的电容值下具有优异的体积效率,比传统封装节省超过50%的电路板空间。这种小型化特性特别适合现代便携式设备的高密度电路设计需求。
X5R介质材料在-55℃至+85℃的工作温度范围内提供稳定的性能表现,容量变化控制在±15%以内。这种温度稳定性确保了在各种环境条件下设备的可靠运行。
优化的内部电极结构和低ESR特性使该电容器在100kHz至1MHz频率范围内保持良好的阻抗特性。这种高频性能对于抑制开关电源噪声和数字电路噪声具有重要作用。
在某品牌智能手机的电源管理单元中,使用8颗MSASJ105BB5475MFNA01电容器为应用处理器核心电源提供去耦。具体配置为:4颗靠近处理器电源引脚,2颗位于电源管理IC输出端,2颗分布在电源路径中。这种分布式布局有效抑制了电源噪声,实测电源纹波从原来的120mV降低到35mV。
在一款便携式心电图监测设备中,MLASJ105BB5475MFNA01用于模拟前端电路的电源滤波。设备需要采集微弱的生物电信号,对电源噪声特别敏感。通过使用该电容器,系统电源的噪声水平从250μV降低到75μV,显著提高了信号采集质量。设备通过了GHTF第二类医疗设备的电磁兼容测试。
在工业温度传感器模块中,该电容器用于信号调理电路的参考电压稳定。模块工作环境温度变化范围大(-40℃至+85℃),要求电容器在整个温度范围内保持稳定的性能。实测数据显示,在极端温度条件下,电容量的变化控制在12%以内,保证了传感器测量精度。
文档版本:1.0 更新日期:基于最新产品信息
一般电子设备(包括移动设备)