太诱(EMK325AC6476MM-P)
芯片产品
产品详情
太诱(EMK325AC6476MM-P) 47
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产品概述
MSASE32MAC6476MPNDT1是太阳诱电公司生产的一款1210封装尺寸的多层陶瓷电容器，采用X6S温度特性材料，在3.2mm×2.5mm×2.5mm的紧凑尺寸内实现47μF标称容量，额定电压16V。该产品适用于需要高容量密度和宽温度工作范围的电子设备，特别是通信设备、电源管理系统和数字电路的电源去耦应用。多层块状结构设计结合镍电极材料，提供了优异的电气性能和可靠性。
技术特性
MSASE32MAC6476MPNDT1采用多层陶瓷结构，内部电极使用金属镍材料，端电极同样采用镀镍处理。这种电极结构确保了良好的可焊性和耐热性能，在回流焊工艺中表现出稳定的焊接可靠性。X6S温度特性确保电容器在-55℃至+105℃的工作温度范围内，容量变化率控制在±22%以内，满足工业级和汽车级应用的温度要求。
介质材料采用高介电常数陶瓷，在1210封装尺寸下实现47μF高容量值。根据规格表数据，损耗角正切值最大为10%，绝缘电阻最小值达到100MΩ·μF。多层结构设计使得等效串联电阻显著降低，在高频应用中具有更好的噪声抑制能力。产品符合RoHS 10项物质限制和REACH 251项物质要求，且为无卤素设计。
电气参数
基本电气规格：
- 标称静电容量：47μF
- 容量公差：±20%
- 额定电压：16V DC
- 温度特性：X6S（-55℃至+105℃）
- 容量温度特性：±22%
- 损耗角正切：最大值10%（在1kHz，1Vrms条件下）
- 绝缘电阻：最小值100MΩ·μF（在25℃，额定电压下）
- 高温负载寿命：150%额定电压，1000小时
尺寸规格：
- 长度（L）：3.2mm ±0.30mm
- 宽度（W）：2.5mm ±0.30mm
- 厚度（T）：2.5mm ±0.30mm
- 端子间距（e）：0.60mm ±0.30mm
频率特性： 根据阻抗特性图表显示，在1MHz频率下阻抗约为0.01ohm，自谐振频率约1MHz。等效串联电感典型值在2-3nH范围，适合高频去耦应用。
应用场景
MSASE32MAC6476MPNDT1主要面向通信设备和一般电子设备的电源管理应用。在智能手机和无线设备中，该电容器用于处理器核心电源的去耦和滤波，有效抑制高频开关噪声。液晶显示模块的驱动电压线路中，作为平滑电容器稳定驱动电压。
电源系统中，适用于DC-DC转换器的输入和输出滤波，在开关电源的二次侧作为输出滤波电容器。高电源电压的LSI、IC和运算放大器电路中，提供稳定的旁路功能。数字电路中用于电源线的噪声抑制和电压稳定。
设计指南
选型考虑： 在实际电路设计中，需要考虑直流偏置特性对有效容量的影响。根据直流偏置特性图表，在12V工作电压下，容量下降约40%。设计时应基于实际工作电压下的有效容量进行计算，而非标称容量。
布局建议： PCB布局时建议将电容器尽可能靠近IC的电源引脚放置，最大程度缩短电源回路。推荐使用0402或0603封装的小容量MLCC与MSASE32MAC6476MPNDT1并联使用，以覆盖更宽的频率范围。焊盘图案设计应遵循规格书推荐尺寸，确保焊接可靠性。
热管理： 虽然MLCC对温度不敏感，但在大纹波电流应用中仍需考虑温升。根据纹波电流特性图表，在100kHz频率下，2A纹波电流将导致约30℃的温升。高功率密度应用中应确保足够的空气流通或考虑使用多个电容器并联分担电流。
技术优势
相比传统电解电容器，MSASE32MAC6476MPNDT1在相同容量下体积更小，ESR更低，使用寿命更长。与同规格的X5R/X7R材料相比，X6S温度特性在高温下的容量稳定性更好，特别适合环境温度变化较大的应用场景。
镍电极结构提供了更好的端电极附着力和焊接可靠性，在温度循环测试中表现出优异的机械稳定性。多层块状结构确保了更好的抗弯曲强度和振动可靠性，适合移动设备和汽车电子应用。
实际应用案例
在5G基站设备的电源管理模块中，MSASE32MAC6476MPNDT1用于功放模块的电源去耦。实际测试显示，在3.5GHz工作频率下，该电容器能有效抑制电源线上的高频噪声，将纹波电压从150mV降低至20mV以内，显著改善信号质量。
工业自动化设备的电机驱动控制器中，作为DC-DC转换器的输出滤波电容器。在24V转5V的降压转换器中，配合其他小容量MLCC，在500kHz开关频率下实现低于2%的输出电压纹波，满足精密控制系统的电源要求。
汽车信息娱乐系统中，用于主处理器的核心电源滤波。在-40℃至+85℃的车规温度范围内，容量变化控制在规格范围内，确保系统在各种环境条件下的稳定启动和运行。