陶瓷电容(EMK105ABJ225MV-F)

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陶瓷电容(EMK105ABJ225MV-F) EMK105ABJ225MV-F

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产品概述

EMK105ABJ225MV-F多层陶瓷电容器现已更新产品型号体系,根据具体应用领域分为两个专用型号。MSASE105AB5225MFNA01适用于一般电子设备,包括移动通信设备、消费电子产品等应用场景。MLASE105AB5225MFNA01专为医疗设备领域设计,符合国际GHTF第一类和第二类医疗设备标准要求。

该系列产品采用X5R介质材料,额定电压6.3V,标称容量2.2μF,封装尺寸0402(1005M)。工作温度范围-55℃至+85℃,容量公差±20%。产品符合RoHS指令要求,无铅无卤素,满足现代电子产品环保标准。

技术架构

MSASE105AB5225MFNA01和MLASE105AB5225MFNA01采用多层陶瓷电容器标准结构设计。内部由多个陶瓷介质层和金属电极层交替堆叠构成,通过高温共烧工艺形成 monolithic 结构。电极材料使用镍阻挡层和锡镀层,提供优异的可焊性和耐焊接热性能。

陶瓷介质采用X5R特性材料,相对介电常数较高,能够在较小体积内实现较大电容量。介质厚度经过精确控制,确保电场分布均匀,提高击穿电压可靠性。内部电极采用钯银合金材料,导电性能优良,电阻率低,有助于降低等效串联电阻。

端子结构采用三层电极设计,最内层为镍屏障层,防止银迁移;中间层为铜基底,提供良好的导电性;外层为锡镀层,确保焊接可靠性。这种结构设计有效抑制了电极与陶瓷介质之间的界面反应,提高了产品的长期可靠性。

核心功能

多层陶瓷电容器主要功能包括电源去耦、噪声滤波、信号耦合和时序控制。在电源管理电路中,该电容器提供高频噪声滤波功能,有效抑制开关电源产生的纹波噪声。等效串联电阻典型值15mΩ,等效串联电感0.5nH,能够在高频范围内保持较低的阻抗特性。

作为去耦电容器时,产品在100MHz频率范围内阻抗低于1Ω,有效提供芯片电源引脚所需的瞬态电流。温度特性方面,X5R介质在-55℃至+85℃范围内容量变化不超过±15%,确保在各种环境条件下性能稳定。

在医疗设备应用中,产品具有更高的可靠性标准。绝缘电阻最小值100MΩ,耐电压能力达到额定电压的2.5倍。产品经过严格的寿命测试,在额定电压和最高工作温度条件下,使用寿命超过1000小时。

性能参数

电气特性

  • 标称电容量:2.2μF
  • 额定电压:6.3VDC
  • 容量公差:±20%
  • 介质材料:X5R
  • 工作温度范围:-55℃ to +85℃
  • 绝缘电阻:≥100MΩ(测量条件:25℃,额定电压)
  • 等效串联电阻:15mΩ(典型值,100kHz)
  • 损耗角正切:8%(最大值,120Hz)

机械特性

  • 封装尺寸:0402(1005M)
  • 尺寸规格:1.0mm × 0.5mm × 0.5mm
  • 端子电极:Ni/Sn镀层
  • 重量:2mg(典型值)

环境特性

  • 耐焊接热:260℃,10秒
  • 温度循环:-55℃ to +85℃,1000周期
  • 高温负载:85℃,额定电压,1000小时

应用场景

MSASE105AB5225MFNA01主要应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等移动电子产品的电源管理系统。在处理器核心电源电路中,作为去耦电容器放置在芯片电源引脚附近,提供稳定的工作电压。在RF模块中,用于滤波和阻抗匹配,改善信号完整性。

MLASE105AB5225MFNA01专用于医疗电子设备,包括患者监护仪、便携式诊断设备、医疗成像系统等。在这些设备中,电容器用于模拟信号调理电路的噪声滤波,确保生理信号采集的准确性。在医疗设备的电源系统中,提供稳定的去耦功能,防止数字电路噪声干扰敏感的模拟电路。

在工业控制设备中,该系列产品用于电机驱动电路的噪声抑制,传感器信号调理,以及通信接口的EMI滤波。汽车电子应用中,用于信息娱乐系统、车身控制模块和高级驾驶辅助系统的电源管理。

设计指南

选型考虑

选择电容器型号时,首先确定应用领域。一般电子设备选用MSASE105AB5225MFNA01,医疗设备必须选用MLASE105AB5225MFNA01。根据电路工作电压选择额定电压,建议留有50%的余量。考虑工作温度范围,X5R介质适合-55℃至+85℃环境。

电路布局

在PCB布局时,去耦电容器应尽可能靠近IC的电源引脚,引线长度控制在1mm以内。使用多个电容器并联时,容值最小的应最靠近芯片。电源平面和地平面应完整,为电容器提供低阻抗回路。

焊接条件

回流焊推荐温度曲线:预热区150-180℃,60-90秒;活性区180-220℃,60-90秒;回流区峰值温度245-255℃,持续时间10-20秒。避免使用水溶性焊剂,推荐使用免清洗型焊膏。

技术优势

与传统MLCC产品相比,该系列电容器在材料配方和制造工艺方面进行了优化。介质材料采用纳米级陶瓷粉末,提高了介电常数和击穿场强。电极设计优化了电流分布,降低了等效串联电阻和等效串联电感。

医疗级产品MLASE105AB5225MFNA01采用特殊的质量控制流程,每批产品都经过严格的可靠性测试。产品符合ISO13485质量管理体系要求,提供完整的产品追溯记录。在材料选择方面,使用更高纯度的原材料,减少杂质对电气性能的影响。

0402封装尺寸在保持2.2μF容量的同时,提供了优异的空间利用率。相比0805封装,节省了70%的PCB面积,适合高密度电路板设计。薄型化设计高度仅0.5mm,为超薄设备提供了可能。

实际应用案例

在智能手机主板设计中,MSASE105AB5225MFNA01用于应用处理器电源去耦网络。具体配置为每个电源引脚放置1-2个该型号电容器,与0.1μF电容器并联使用。实际测试显示,电源纹波从120mV降低到25mV,提高了系统稳定性。

某知名医疗设备制造商的便携式心电图机中,采用MLASE105AB5225MFNA01用于导联信号的滤波电路。在8个信号采集通道中,每个通道使用2个该电容器组成二阶低通滤波器。临床测试表明,共模抑制比达到120dB,有效抑制了50Hz工频干扰。

在工业PLC模块中,该系列电容器用于数字输入信号的消抖滤波。每个输入通道配置1个2.2μF电容器,与10kΩ电阻组成RC滤波器。实际应用显示,能够有效滤除持续时间小于10ms的干扰脉冲,提高了抗干扰能力。

文档内容基于太诱官方技术资料,具体参数以最新规格书为准。产品选型请参考实际应用需求,医疗设备应用必须选用专用型号。

技术文档

规格书

应用指南