多层陶瓷电容 100

芯片产品

产品概述

LMK325ABJ107MM-T是太阳诱电(TAIYO YUDEN)推出的1210封装尺寸多层陶瓷电容器，额定电压10V，静电容量100μF，温度特性符合X5R标准。该产品采用多层块状结构设计，在标准外形尺寸下提供较大的静电容量范围，主要面向通讯设备、一般电子设备和数字电路的电源管理应用。镍电极结构和端部镀镍工艺确保了良好的可焊性和耐热性能，器件固定可靠性得到显著提升。

技术特性

LMK325ABJ107MM-T采用1210封装（EIA标准3225尺寸），具体尺寸为长度3.2mm±0.30mm、宽度2.5mm±0.30mm、厚度2.5mm±0.30mm，电极间距0.60mm±0.30mm。产品使用金属镍作为内外电极材料，端部采用镀镍处理，这种结构设计提供了优异的可焊性能和耐热性能。多层陶瓷结构确保了更高的可靠性，标准外形尺寸下实现了100μF的大容量特性。

温度特性符合X5R标准，工作温度范围-55℃至+85℃，在此温度范围内静电容量变化率控制在±15%以内。介质损耗角正切值最大为10%，绝缘电阻最小值达到100MΩ·μF。产品支持回流焊接工艺，采用卷带包装，每卷500个。

电气参数

应用场景

LMK325ABJ107MM-T适用于多种电子设备的电源管理电路。在通讯设备领域，包括手机、无线设备等移动通信终端，主要用于电源旁路和噪声滤波。在一般数字电路中，为高电源电压的LSI、IC和运算放大器提供稳定的工作电压。

具体应用包括液晶模块的驱动电压线路、DC-DC变换器的输入输出平滑、开关电源二次侧滤波等。产品低等效串联电阻特性使其在噪声吸收方面表现突出，能够有效抑制电源线路中的高频噪声。

设计指南

在硬件设计阶段，建议考虑以下要点：PCB布局时应尽量缩短电容器与IC电源引脚之间的距离，以最大化去耦效果。推荐焊盘图案设计需确保与电容器端电极的良好接触，同时考虑热应力分布。

选型时需要根据实际工作电压确定额定电压余量，一般建议工作电压不超过额定电压的80%。温度特性X5R适用于大多数消费电子和工业应用，但在极端温度环境下需要考虑容量变化对电路性能的影响。

回流焊接工艺参数应参照太阳诱电提供的技术资料，峰值温度不超过260℃，避免热冲击导致陶瓷体开裂。在波峰焊接应用中，需要控制预热温度和时间，防止热应力累积。

技术优势

相比传统电解电容器，LMK325ABJ107MM-T在相同容量下体积更小，ESR值更低，使用寿命更长。多层陶瓷结构提供了更好的机械强度和温度循环耐受性。镍电极设计相比银电极具有更好的抗迁移特性，在高温高湿环境下性能更加稳定。

产品符合RoHS指令（10种限制物质）、REACH法规（251种物质）要求，且为无卤素设计，满足现代电子产品环保标准。在1210封装尺寸下实现100μF容量，为空间受限的应用提供了高容量解决方案。

实际应用案例

在智能手机电源管理模块中，LMK325ABJ107MM-T常用于处理器核心电压的旁路电容。实际测试数据显示，在2GHz工作频率下，该电容器能够将电源噪声抑制在15mVpp以内，为射频模块和基带处理器提供稳定的工作电压。

在工业控制设备的DC-DC变换器设计中，作为输出平滑电容器，LMK325ABJ107MM-T在负载电流突变时能够有效抑制输出电压过冲和下冲。测试结果表明，在负载电流从10%跃变至90%的条件下，输出电压波动控制在2%以内。

液晶电视驱动板应用中，该电容器用于液晶驱动电压的滤波和储能。在实际应用中，能够有效消除驱动信号中的高频噪声，改善显示画质，同时提供足够的电荷储备以满足瞬时大电流需求。

• 特性数据
• 尺寸图（外形, 推荐焊盘图案 等）
• 型号标示法